一般而言，IDC可分为三类：通用型数据中心基于CPU芯片就业器提供算力，聚焦传统数据存储、处理与经管，对规画、存储、收集传输才能条目平衡；智算型数据中心依托GPU、FPGA、ASIC等AI芯片的加快规画平台，主打东谈主工智能与机器学习领域的大领域模子锤真金不怕火；超算型数据中心则由高性能规画集群组成，主要就业于行星模拟、天体物理、基因分析等顶端科学筹备。

而智算型数据中心也被称为AIDC。AIDC是AI Data Center（东谈主工智能数据中心）的简称，专指挑升部署和运行东谈主工智能规画任务（尤其是大领域GPU/算力芯片）的数据中心。

跟着生成式AI迭代催生算力指数级需求，从“通用规画”向“智能规画”跃迁，近似国内“东数西算”计谋加持，AIDC（东谈主工智能数据中心）成为数字经济中枢基建，行业景气度络续攀升。

01

大厂订单密集落地，AIDC再升温

2025年Q2曾因英伟达H20芯片段供导致国内多个AIDC技俩脱期，而H200芯片的再行供货，为国内AIDC需求的开释按下“加快键”。与此同期，国产AI芯片企业的大领域上市带来裕如现款流，为国产AI芯片的研发扩产提供坚实复古。

跟着中国头部科技企业奋力跟上好意思国竞争敌手的递次，字节越过规划来岁扩大其在东谈主工智能领域的参预。报谈称，字节越过规划来岁增多老本支拨，进一步建造东谈主工智能基础设施。2026大哥本开支拟达到约1600亿元东谈主民币，高于2025年约1500亿元东谈主民币的参预。字节的AI芯片预算约为850亿元东谈主民币，并也曾下了2万颗H200的测试单。若获准采购更多先进芯片，字节可能会大幅增多老本开支。

另外，阿里已明确将AI手脚改日优先级方针之一，规划在改日三年内参预越过3800亿元东谈主民币用于工夫研发和基础设施，并有望上移该贪图。

此外，密集的招中标技俩，直不雅反应了AIDC从科技领域向传统行业渗入的庸碌需求。

领先是备受热情的中国迁移2025年至2026年（一年期）东谈主工智能通用规画开导（推理型）合并采购技俩终于落下帷幕。本次集采共分为两轮，第一轮采购领域为7058台，随后的补充采购领域约为441台。两次采购需求无礼期均为1年，也即是说，2025年至2026年中国迁移以为采购推理型AI就业器7499台。2026年1月公示补充采购中标收场，昆仑工夫等企业分食441台东谈主工智能通用规画开导订单。而本次补采共分为2个标包。其中标包1为CANN生态开导，标包2为类CUDA生态开导。

传统行业的智能化转型相似催生AIDC需求。2026年1月，阿里云以185.6万元中标中粮集团AI基础平台二标段，聚焦智能问数与智能体平台搭建，为企业业务智能化升级提供复古，鲜艳着AIDC需求已渐渐渗入至传统产业领域。

02

黄仁勋“五层蛋糕”表面

近期，英伟达CEO黄仁勋在达沃斯论坛提议AI基础设施“五层蛋糕”结构，从底层到顶层交替为：能源层（AI的“氧气”，含电网、新能源、储能）、芯片与规画层（GPU等中枢硬件，英伟达主场）、云数据中心层（算力租出载体）、AI模子层（大模子赛谈）、诈欺层（创造经济价值的中枢场景）。

第一层：能源层

手脚AI产业的“氧气”，是蛋糕的底层基础，涵盖电网、新能源、储能等设施，为AIDC及各样规画开导提供踏实能源。AI规画的盛大算力需求带来海量能源耗尽，因此能源的踏实供应与成本截止成为AI产业发展的要道前提。

第二层：芯片与规画系统层

这层是AI算力的中枢载体，相当于蛋糕的第二层，以GPU、CPU等芯片为中枢“引擎”，搭配干系规画硬件与加快器，是竣事高效规画的中枢形貌。英伟达等芯片厂商在此层具有进犯地位。

第三层：基础设施层

包括数据中心、收集架构、存储系统、云就业等，相当于蛋糕的第三层。这一层的作用是整合能源与芯片资源，构建成八成对外提供智能算力的“工场”，负责算力的整合、调动与就业输出，是相接算力与执行诈欺的要道桥梁。基础设施层是AI从算力滚动为执行智能诈欺的要道形貌，需要强劲的软件和硬件支持。

第四层：AI模子层

AI的“大脑”地点，相当于蛋糕的第四层，涵盖大谈话模子、多模态模子、垂直行业模子等，是竣事智能推理、决策与生成才能的中枢。模子层的研发创新是AI工夫迭代的要道能源，不同领域的模子针对特定任务和场景优化，不错无礼千般化诈欺需求。

第五层：诈欺层

蛋糕的顶层，是AI工夫滚动为买卖价值的最终形貌，掩饰自动驾驶、智能制造、医疗会诊、金融风控、教诲文娱等各样行业场景。通过将AI模子与具体业务深度会通，造成智能化搞定决策，为社会经济创造执行价值。

值得提防的是，现时多量老本聚焦于模子层，但信得过的经济价值最终源于诈欺层，而底层的能源与基建则是扫数这个词生态体系的根基，这一逻辑也为AIDC的发展旅途提供了明确蛊惑。

同期，AIDC高功率密度的特质，对电力供给、散热系统等提议了严苛条目，奏凯推动能源、基建领域的工夫升级与东谈主才需求。其中，契合“五层蛋糕”底层能源层需求的“新式水电工东谈主”成为行业香饽饽——这并非传统意旨上的水电工种，而是指掌合手高压直流供电、液冷系统运维、储能开导调试的复合型基建东谈主才，以及电力配套、变电站建造等领域的专科东谈主员，他们将成为AI基建落地的要道复古力量。

03

AIDC产业链生态多领域受益

AIDC行业的高景气度，实质是“算力刚需+工夫转变”的共振收场，其爆发式增长不仅带动中枢形貌发展，更放射全产业链多个细分领域，造成协同受益的产业生态。

（一）电源系统：高压化、直流化转型成主流

鉴戒汽车行业已有的工夫趋势，英伟达在2025年台北海外电脑展（Computex 2025）上推出了800V直流（800-VDC）供电架构，旨在高效复古下一代AI工场规画机架所需的兆瓦级电力需求。同期，英伟达 GB200 就业器已将 BBU（电板备份单位）手脚标配。BBU 依托锂电板竣事高能量密度、高倍率的电力供应，可在短暂大功率放电场景下保持供电踏实。相较于传统 UPS，BBU 在生动性、改变后果、使用寿命上均具备权贵上风，且故障影响范围更小。

（二）液冷系统：算力密度飙升催生渗入率进步

AI 就业器搭载的 GPU、ASIC 芯片功耗大幅攀升，以 NVIDIA GB200/GB300 NVL72 系统为例，其单柜热联想功耗 (TDP) 高达 130kW-140kW，远超传统气冷系统的散热处理极限。

液冷工夫渗入率的络续进步，奏凯带动冷却模块、热交换系统及外围零部件的阛阓需求延迟。冷水板 (Cold Plate) 手脚走动式热交换的中枢元件，中枢供应商包括 Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD 与 Auras（双鸿科技）；其中除 BOYD 外，其余三家企业均已在东南亚地区扩建液冷产能，以匹配好意思系 CSP 客户的高强度采购需求。

（三）功率半导体与配套领域：SiC 与 GaN 造成互补适配

在 AI 就业器电源诈欺场景中，第三代半导体碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）展现出权贵的工夫互补性。碳化硅领有更低的导通电阻（RDS (on)）和更踏实的温度特质，具备优异的高电压、高温责任才能，在硬开关、软开关拓扑中均能竣事性能优化，尤其适配 AC-DC 改变级的功率因数考订（PFC）诈欺。氮化镓则凭借零反向规复电荷（Qrr）竣事超低开关损耗，搭配极低的输出电容电荷（Qoss）可助力竣事零电压开关（ZVS）；其高开关频率的工夫特质更适配高密度 CRPS 诈欺，在 DC-DC 改变级的 LLC 改变器中推崇尤为凸起。

（四）光伏：绿色算力驱动能源协同

大家 AIDC 算力需求呈指数级增长，预测到 2030 年，大家数据中心耗电量将较现时竣事 4-5 倍增长，中国、欧洲阛阓的绿色数据中心将渐渐占据区域阛阓主导地位。

AIDC 对电力的海量需求，推动绿色能源与算力基础设施的深度会通，这与我国 “东数西算” 工程中西部能源基地的布局高度契合。光伏手脚主流清洁电源，其直流供电工夫可奏凯复用于 AIDC 供电体系，阳光电源等企业有望受益。

（五）光模块：1.6T进入商用导入期

2025 年以来，800G 光模块需求络续放量，1.6T 家具崇拜进入商用导入期，光模块行业从此前的速度竞赛全面转向后果竞争。

从 2025 年年度事迹预报来看，天孚通讯、剑桥科技等国内光模块龙头企业交出高增长答卷，归母净利润同比增幅均超 40%，直不雅印证了 AI 算力基础设施需求激增带来的行业高景气。

光模块行业新周期已全面开启，工夫迭代与供需博弈成为行业发展中枢干线：800G 家具出货量同比翻倍至近 2000 万只，1.6T 家具迎来商用元年，头部厂商正加快产能卡位与中枢工夫攻坚；但光芯片供应缺口仍未得到缓解，供应链掌控力成为企业中枢竞争壁垒。

（六）国产AI算力卡：万卡级出货企业批量深刻

现在，国产AI芯片已造成多元化竞争时势，涵盖华为昇腾、海光、寒武纪等十余个品牌，至少九家企业的出货量或订单量冲突万卡级别，既包括背靠科技大厂的华为昇腾、海光、也涵盖寒武纪、沐曦、摩尔线程、燧原科技等上市及拟上市企业，致使包括曦望（Sunrise）、清微智能等仍处于创业阶段的非上市公司。

国产AI推理芯片的单价区间在3万-20万元不等，万卡级出货量鲜艳着其性能、踏实性和总领有成本已取得阛阓认同，行业正从“工夫研发”阶段迈入“领域化委派考证”阶段。2026年跟着代工产能的进步，国产推理芯片出货量有望迎来爆发式增长，竞争焦点也将渐渐AIDC的基建才能。

AIDC 行业的高景气，实质是 “算力刚需 + 工夫转变” 双重身分共振的收场。从需求端的订单落地到供给端的国产化，从中枢芯片到配套基建，全产业链均贮蓄着丰富的投资与发展机遇。

关于中国而言，虽在能源天禀与算力基建领域具备先天上风，但在高端芯片研发与中枢工夫原开创新上仍需竣事要道冲突。值得提防的是，AI 产业的终极赢家，从来不是某个单一国度，而是八成买通全栈工夫、竣事产业协同鼓吹、全民拥抱工夫变革的产业体系。正如黄仁勋所言：“别把 AI 简化成 ChatGPT vs. DeepSeek，要看整座蛋糕。”

这场AI期间的“新工业转变”，才刚刚开动。

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